半导体制造

从晶圆制造、光刻、晶体管、互连到先进封装、HBM 和高级 GPU 集成的系统教程。

从制造工艺理解高级 GPU

高级 GPU 的性能不只来自架构设计,也来自制程、封装、显存、测试和供应链的共同约束。本目录按制造链路组织,帮助你把 EUV、FinFET、GAAFET、CoWoS、HBM、TSV、chiplet、良率和 binning 放到同一张图里。

第 1 章

半导体制造总览

从硅片到高级 GPU 封装的完整路径

第 2 章

晶圆制造流程

沉积、光刻、刻蚀、掺杂、CMP 与量测如何循环

第 3 章

光刻、DUV 与 EUV

把电路图形稳定投到晶圆上的工程

第 4 章

晶体管工艺、FinFET 与 GAAFET

从平面 MOSFET 到鳍式晶体管和 nanosheet

第 5 章

金属互连与 RC 延迟

晶体管变快后,连线和供电成为瓶颈

第 6 章

先进封装、CoWoS 与 Chiplet

把多个裸片做成一个高带宽系统

第 7 章

HBM、TSV 与显存带宽

高级 GPU 为什么离不开堆叠 DRAM

第 8 章

高级 GPU 的制造与集成

逻辑裸片、HBM、封装和系统验证如何合成产品

第 9 章

良率、测试与 Binning

为什么同一片晶圆上不是每颗芯片都一样

第 10 章

半导体供应链

设备、材料、代工、封测、内存和系统集成如何协同