供应链分层
半导体制造依赖 EDA、IP、硅片、光刻胶、特气、化学品、沉积/刻蚀/量测设备、光刻机、掩模版、代工厂、封测厂、内存厂、基板厂和系统厂商。先进 GPU 只是最终产品，背后是高度分工的全球制造网络。
瓶颈如何形成
如果先进光刻设备、HBM 产能、CoWoS 类封装、ABF 基板、测试机台或散热材料任何一环不足，最终 GPU 供给都会受限。越先进的产品，越依赖少数高门槛环节；产能扩张通常需要设备交期、洁净室、工艺认证和客户验证共同完成。
理解新闻的框架
读供应链新闻时，可以先问三个问题：瓶颈在晶圆制造、先进封装、HBM、基板、测试还是整机集成？这个环节的扩产周期有多长？它影响的是成本、交期、性能上限还是可靠性？这样可以避免把所有问题都简化成“制程先进不先进”。