制造链路不是单一步骤
一颗高级 GPU 不是在某个工厂里一次性“做出来”的。它先从高纯硅晶圆开始，经过薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、化学机械抛光（CMP）和量测等数百道循环工序，形成晶体管、局部互连和多层金属布线。晶圆完成后还要切割、测试、封装，并与 HBM、基板和散热结构集成。
高级 GPU 的核心矛盾
高级 GPU 同时追求更多晶体管、更高内存带宽、更低通信延迟和可接受的功耗。单个巨型裸片会碰到光刻 reticle 面积、良率、供电和散热边界；因此现代 AI 加速器越来越依赖 chiplet、2.5D interposer、CoWoS 类封装、HBM 堆叠和更复杂的系统级测试。
阅读路径
本系列按制造顺序展开：先理解晶圆制造和光刻，再看晶体管、互连、先进封装、HBM，最后回到 GPU 集成、良率测试和供应链。读完后，你应该能把“先进制程”“先进封装”“显存带宽”和“供货瓶颈”放到同一张技术地图里。