为什么需要先进封装
当单个裸片碰到 reticle、良率和成本边界时，把计算裸片、IO 裸片和 HBM 通过高密度封装集成起来就变得重要。2.5D interposer、RDL、micro-bump、hybrid bonding 和 CoWoS 类方案，目标都是在封装内提供比传统 PCB 更短、更宽、更省电的互连。
CoWoS 类封装的角色
CoWoS 通常把逻辑芯片和 HBM 堆叠放到硅 interposer 或高密度中介层上，再连接到有机基板。它让 GPU 可以靠近多颗 HBM，获得高带宽和较低每 bit 能耗，但也带来封装尺寸、翘曲、热、测试和产能挑战。
Chiplet 的取舍
chiplet 可以把不同功能放到不同制程节点上，提高良率和复用性；代价是裸片间互连、封装良率、测试覆盖和软件可见延迟更复杂。先进 GPU 的竞争不再只是晶圆厂制程，也包括封装设计和供应链产能。