从设计到晶圆
GPU 设计完成后要经过物理实现、时序收敛、功耗分析、DFM、光罩制作和晶圆投片。大规模 GPU 接近 reticle 面积上限，任何缺陷命中有效电路的概率都更高，因此冗余、可测试性、分区和良率模型会在设计阶段就进入权衡。
从裸片到封装系统
晶圆测试筛出可用逻辑裸片后，制造流程还没有结束。逻辑裸片需要与多颗 HBM、interposer、基板、电容、电源路径和散热结构组合。封装后的测试要确认内存链路、die-to-die 链路、功耗、温度和稳定性。
为什么先进 GPU 难交付
高级 GPU 的约束来自多个环节叠加：先进逻辑制程产能、HBM 供应、CoWoS 类封装产能、基板、测试时间、散热材料和系统组装。任何一个环节不足，都会限制最终加速卡或服务器的出货。