半导体制造与芯片设计

完整学习路线 · 18 章

目标：独立完成一款小型数字芯片

课程分成两条连续轨道。第 1-12 章建立制造、封装、存储与产业约束；第 13-18 章以一个流式数据处理器为项目，完成规格、SystemVerilog RTL、验证、综合、静态时序、物理设计和流片验收。