从制造工艺理解高级 GPU
高级 GPU 的性能不只来自架构设计,也来自制程、封装、显存、测试和供应链的共同约束。本目录按制造链路组织,帮助你把 EUV、FinFET、GAAFET、CoWoS、HBM、TSV、chiplet、良率和 binning 放到同一张图里。
第 1 章
半导体制造总览
从硅片到高级 GPU 封装的完整路径
第 2 章
晶圆制造流程
沉积、光刻、刻蚀、掺杂、CMP 与量测如何循环
第 3 章
光刻、DUV 与 EUV
把电路图形稳定投到晶圆上的工程
第 4 章
晶体管工艺、FinFET 与 GAAFET
从平面 MOSFET 到鳍式晶体管和 nanosheet
第 5 章
金属互连与 RC 延迟
晶体管变快后,连线和供电成为瓶颈
第 6 章
先进封装、CoWoS 与 Chiplet
把多个裸片做成一个高带宽系统
第 7 章
HBM、TSV 与显存带宽
高级 GPU 为什么离不开堆叠 DRAM
第 8 章
高级 GPU 的制造与集成
逻辑裸片、HBM、封装和系统验证如何合成产品
第 9 章
良率、测试与 Binning
为什么同一片晶圆上不是每颗芯片都一样
第 10 章
半导体供应链
设备、材料、代工、封测、内存和系统集成如何协同